高端电子化学品 | ODPA（CAS 1823-59-2）—— 聚酰亚胺核心单体，引领先进材料创新

在 5G 通信、柔性显示、新能源汽车与航空航天等高端制造领域，高性能聚酰亚胺（PI）材料已成为不可或缺的关键基材。作为合成 PI 的核心芳香族二酐单体，4,4'- 氧双邻苯二甲酸酐（ODPA，CAS 1823-59-2） 凭借独特的醚键结构与卓越综合性能，成为驱动产业升级的 “核心原料”。
一、产品核心信息
中文名称：4,4'- 氧双邻苯二甲酸酐（别名：联苯醚二酐，ODPA） CAS 号：1823-59-2
分子式：C16H6O7

，分子量：310.21
外观：类白色结晶粉末
纯度：≥99.5%（电子级，可定制 99.8% 高纯品）
熔点：225–229℃

包装：25kg / 防潮纸板桶，密封避光储存
二、卓越性能，铸就高端价值 
ODPA 分子含柔性醚键 + 刚性芳香环的对称结构，兼具高反应活性与热稳定性，赋予下游 PI 材料四大核心优势：
1. 超高耐热：PI 膜玻璃化转变温度 Tg＞350℃，长期耐受 250℃高温环境。

1. 低介电低损耗：介电常数 Dk＜3.0@10GHz，适配 5G 高频高速通信场景。

2. 高韧高强：拉伸强度＞200MPa，兼具柔韧性与机械强度，适配折叠、弯曲等动态应用。

4. 低吸湿高透明：吸水率＜0.5%，可见光透过率高，满足柔性显示与光学膜需求。
三、全场景应用，覆盖黄金赛道
作为高性能聚合物核心原料，ODPA 广泛应用于高增长领域：
5G 高频覆铜板：高速 PCB 与 FPC 基材，保障高频信号低损耗传输。

OLED 柔性显示：柔性基板、折叠屏 PI 膜，实现轻薄化与高可靠性。

新能源电池：电极粘结剂、隔膜涂层，提升电池耐高温与循环稳定性。

航空航天：轻量化复合材料、耐高温绝缘件，适配极端工况。

电子高端封装：高端环氧树脂固化剂、聚醚酮（PEK）改性单体。
四、市场趋势：国产化替代加速，高纯品供不应求
受益于5G 建设深化、新能源汽车爆发、柔性屏量产，全球 ODPA 市场规模持续扩容，2025 年国内产能达 8000 吨 / 年，高纯电子级（99.5%+）产品供不应求。国内龙头企业突破海外技术壁垒，实现高纯 ODPA 规模化生产，产品通过头部 PI 厂商认证，成本较进口降低 30%，国产化替代进入快车道。
五、我们的优势
品质保障：电子级高纯品（99.5%–99.8%），单个金属离子＜1ppm，符合高端电子材料标准。

稳定供应：规模化生产线，现货充足，支持小批量试样与大批量定制。

技术支持：专业团队提供配方优化、工艺适配等一站式技术服务。
ODPA—— 高端 PI 材料的 “心脏”，赋能 5G、新能源、柔性显示等产业创新，助力国产高端材料突破，共创价值未来！