长效潜伏、低温快速固化！4,4'- 亚甲基双苯基二甲基脲 双芳环双脲促进剂，解决电子 / 复材 / 胶黏剂配方核心痛点

随着新能源电子、航空复材、汽车结构胶、高端粉末涂料行业快速迭代，市场对单组份环氧树脂体系提出更高要求：既要常温长期储存不凝胶，又要低温快速完成交联固化，传统咪唑、单脲类促进剂难以兼顾两项核心需求。

近日，我司规模化量产N,N''-(亚甲基二 - 4,1 - 亚苯基) 二 (N',N'- 二甲基脲)（行业简称 MBDMU、MDI-Uron），依托刚性双苯甲烷对称双二甲脲分子结构，打造新一代潜伏型环氧固化促进剂，完美适配二氰胺（DICY）固化环氧体系，大幅降低固化温度、延长配方储存周期，固化成品耐热、绝缘、耐湿热性能全面升级，现已批量供应国内外高端材料厂商，覆盖电子封装、碳纤维预浸料、工业结构胶、防腐粉末涂料四大核心赛道

一、产品基础信息与分子结构优势

基础产品参数

化学全称：N,N''-(亚甲基二 - 4,1 - 亚苯基) 二 (N',N'- 二甲基脲)

英文全称：N,N''-(Methylenedi-4,1-phenylene) bis [N',N'-dimethylurea]

通用别名：4,4'- 亚甲基双苯基二甲基脲、MDI-Uron、MBDMU

CAS 号：10097-09-3

分子式：C₁₉H₂₄N₄O₂

外观：白色至类白色微细结晶粉末

纯度：≥98.0%

熔点：220~230℃

挥发分：≤1.0%

推荐添加量：环氧树脂 1~5 份（phr）

分子结构带来差异化核心性能

1.刚性双苯甲烷主链，超高耐热稳定

分子骨架由亚甲基连接双苯基，芳香环刚性结构大幅提升固化后环氧树脂玻璃化转变温度（Tg），成品长期高温工况不易黄变、开裂、水解，适配车载、航空等高温服役场景。

2.对称双二甲脲潜伏活性基团，温敏可控催化

常温下脲键完全惰性，与环氧、DICY 复配体系室温储存稳定可达 6~12 个月；升温至 120~150℃时脲键热解离释放催化活性，大幅降低传统 DICY 体系 200℃高温固化门槛，150℃下 5 分钟即可完成充分固化，显著缩短烘烤工时、降低企业能耗成本Prospector。

3.高相容性、低迁移、低 VOC

超细粉末粒径，与固态双酚 A 环氧、酚氧树脂、各类无机填料均匀混溶，固化过程无析出、无迁移；低挥发特性，符合电子材料、户外涂料低 VOC 环保管控标准，无小分子污染元器件与涂层表面。

4.适配全类型单组份环氧配方

可搭配固体环氧树脂、液体环氧、酚醛改性环氧、溴化阻燃环氧，兼容各类填料、阻燃剂、增韧剂，配方兼容性远超普通单脲、咪唑类促进剂。

二、核心应用领域（宣传重点板块）

1. 电子微电子封装材料（高端主力应用）

作为 PCB 覆铜板、半导体功率模块底部填充胶、SMT 红胶、元器件绝缘灌封料专用潜伏促进剂：

*搭配 DICY 固化体系实现中低温快速固化，避免高温高温灼伤芯片、精密线路；

*提升固化物绝缘阻抗、耐湿热、耐焊锡热冲击，适配 5G 通信基板、新能源动力电池电控封装；

*少量添加（1~3phr）即可起效，不影响树脂透明度、粘接强度，成品长期存放不结块、不提前凝胶。

2. 碳纤维 / 玻纤高端复合材料预浸料

风电叶片、轨道交通车体、航空航天结构件预浸料核心催化助剂：

预浸料常温储运稳定，加热成型快速交联，提升复合材料层间剪切强度、耐候老化性能；

替代传统咪唑促进剂，解决户外制品长期黄变缺陷，适配户外长期服役高端复材制品。

3. 工业粉末涂料与重防腐涂层

*汽车底盘粉末、管道环氧防腐粉末、五金绝缘粉末专用促进剂：

*降低粉末固化烘烤温度，适配铝合金、塑料等热敏基材；

*优化涂层盐雾、耐酸碱腐蚀性能，减少针孔、缩孔等加工缺陷，延长工件防腐使用寿命。

4. 新能源汽车结构胶与粘接体系

车身环氧结构胶、动力电池模组导热粘接胶、刹车片耐高温粘接胶：

*大幅延长胶液常温适用期，加热快速固化，平衡生产加工效率与储存稳定性；

*固化后胶层耐高温循环、耐电解液腐蚀，适配新能源汽车电池包、车身轻量化粘接。

5. 精细合成树脂、环氧地坪、绝缘胶黏剂通用助剂

单组份环氧地坪胶、电机线圈绝缘浸渍胶、精密仪器粘接胶通用催化原料，简化双组份配料工序，实现单组份一体化生产，降低人工配比误差、提升成品一致性。

三、相比传统促进剂核心竞争优势

1.储存周期更长：同等配方体系，储存稳定性是单脲促进剂 2~3 倍，大幅减少原料报废损耗；

2.固化温度更低：相较无促进剂 DICY 体系，固化温度可降低 40~60℃，节约烘烤能耗；

3.耐热性能更强：固化树脂 Tg 显著提升，高温力学、绝缘衰减更小；

4.低黄变、低挥发：无小分子咪唑挥发，涂层、胶件长期使用不易发黄、失光；

5.配方添加量少：1~3 份即可达到理想催化效果，降低配方综合成本。

四、行业前景与供应说明

当前单组份环氧胶、高端复材、电子封装材料市场持续扩容，兼顾长效潜伏与低温固化的高性能脲类促进剂缺口持续扩大。本款 MBDMU（N,N''-(亚甲基二 - 4,1 - 亚苯基) 二 (N',N'- 二甲基脲）依托成熟合成工艺，实现高纯度稳定量产，可提供工业级标准品、定制超细粒径规格，支持试样寄送、配方技术配套服务，面向全球精细材料、电子化工、复材厂商稳定供货。

未来研发团队将持续优化产品粒径、活化温度区间，推出差异化改性型号，适配更低温固化、超高耐湿热等细分高端配方需求，助力国内高端环氧助剂进口替代，推动新能源、电子、航空材料产业链国产化升级。